產(chǎn)品概述

UCD60PA相控陣首次將實(shí)時全聚焦技術(shù)（TFM）與合成孔徑技術(shù)（SAFT）有機(jī)結(jié)合，通過全矩陣捕獲（FMC）進(jìn)行數(shù)據(jù)采集、全聚焦數(shù)據(jù)的處理后，再進(jìn)行SAFT進(jìn)行信號處理疊加，使其檢測結(jié)果靈敏度更高，缺陷顯示更加明顯。SAFT技術(shù)是提高信噪比有效的方法。該合成孔徑技術(shù)方法突破了傳統(tǒng)成像系統(tǒng)方位分辨率的概念，實(shí)現(xiàn)了小孔徑的基元換能器在較低的工作頻率下對遠(yuǎn)處目標(biāo)進(jìn)行高分辨率檢測的能力，即：以小孔徑系統(tǒng)達(dá)到大孔徑系統(tǒng)的分辨率。

檢測應(yīng)用

● 各類金屬焊縫缺陷檢測

● 金屬薄壁管缺陷檢測

● 金屬結(jié)構(gòu)件缺陷檢測

● PE管熱熔、電熔焊縫檢測

● 奧氏體不銹鋼焊縫檢測

● 小徑管焊縫檢測

產(chǎn)品功能特點(diǎn)

● 操作簡單

檢測不同厚度工件，不需要設(shè)置聚焦法則，即可得到高分辨率掃描圖像，聲程所達(dá)自動聚焦，僅通過調(diào)節(jié)增益和聲程完成操作，即使長時間不操作，也不會因忘記繁瑣的操作而煩惱。

● 焊縫全覆蓋檢測

在全聚焦模式下，可實(shí)現(xiàn)焊縫全覆蓋檢測，無需轉(zhuǎn)換模式或打磨焊縫余高。

● 表面盲區(qū)小

在全聚焦模式下可檢測距離表面1mm的缺陷并與表面波有效區(qū)分。

● 缺陷定性定量分析

自動捕獲信號最高幅值和角度值，可測量單個缺陷，也可測量兩個缺陷之間的距離，更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場分析。

● 多種功能可選

PA(TFM+SAFT)、TOFD及UT功能。

● 多種顯示模式可選

A掃、B掃、C掃、D掃、S掃、L掃和TOFD。

● 便攜性強(qiáng)

主機(jī)僅為1.4千克，更加便于現(xiàn)場作業(yè)。防護(hù)等級可達(dá)IP65，工作溫度范圍：-30℃~55℃，鋰電池供電：10小時以上。

● 焊縫幾何形狀構(gòu)建

焊縫聲束模擬及幾何形狀構(gòu)建。

● 缺陷自動分析軟件

自動快速發(fā)現(xiàn)缺陷，并對缺陷進(jìn)行尺寸評估，多種顯示方式同時顯示，出具詳細(xì)尺寸信息。